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日本半田锡膏PF305


日本半田锡膏PF305
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产品型号:Nihonhanda 原产地:其他,
品牌:联亚本立贸易 产品数量:1000
价格:面议 产品关键字:日本半田锡膏
行业: 机械设备 >焊接材料与附件 >焊膏
发布时间:2020/5/25 14:23:40

企业信息

  • 公司经营性质:贸易型
  • 电话:0755-83598848
  • 地址:广东深圳市福田区深圳市福田保税区绒花路252号

产品描述

品牌联亚本立贸易型号Nihonhanda
类型免清洗型焊锡膏活性中等活性
加工定制合金组份无铅
产地其他保质期6个月
厂家联亚本立贸易
    

  日本半田锡膏

  低温锡膏,中温锡膏和高温锡膏的特性介绍

  低温焊膏,熔点为138℃的低温焊膏称为低温焊膏。当芯片的组件不能承受200℃以上的温度并且需要芯片回流工艺时,可使用低温焊膏进行焊接。它保护了不能承受高温回流焊的原始零件和PCB,并且在LED中非常受欢迎。它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度为170-200℃。

  中温锡膏,中温锡膏的熔点为172℃,合金成分为Sn / Ag / Bi,锡粉的粒径在25?45um之间。它也主要用于焊接不能承受高温的部件,并广泛用于LED行业。中温锡膏的特性主要是进口的特殊松香,具有良好的附着力,可以有效防止崩塌,回流后残留量少。透明性不会妨碍ICT测试。

  高温锡膏,高温锡膏由锡,银,铜等金属元素组成,高温锡膏的熔点为210-227℃。如果贴片的组件或灯珠可以承受高温,仍然建议LED使用高温无铅焊膏,该焊膏具有很高的可靠性,并且由于去除焊锡而不易破裂。高温锡膏比低温,中温锡膏更广泛地使用,例如焊接某些BGA,QFN,手机精密元件,使用高温锡膏的效果会更好,其特点是无洗涤,低残留,高绝缘电阻,可通过ICT探针测试;爬锡效果好,使用寿命长;活性高,空隙率低,不易塌陷;焊点饱满明亮,强度高,导电性好;出色的印刷性能和脱模性能,细销。可以长时间印刷进口的助焊剂,而不会影响焊膏的润湿性和粘度。

  日本半田锡膏

  高温锡膏的特点:

  1.印刷具有良好的滚动性和可焊性,对于低至0.3mm间距(6号)的焊盘也可以完成精确的印刷

  2,连续印刷过程中,其粘度变化很小,钢丝网使用寿命长,超过8小时不会变干,仍保持良好的印刷效果;

  3.高温锡膏焊接后,残留物少,无色,绝缘电阻高,不会腐蚀PCB板,可以满足免清洗的要求。

  4,具有优良的焊接性能,可在不同部位显示出良好的润湿性;

  5.焊膏在印刷后几个小时保持其原始形状,不会塌陷,芯片组件不会偏移;

  6.具有更好的ICT测试性能,不会造成误判;

  7,能适应不同等级焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温度范围内仍能表现出良好的焊接性能;

  8,锡银铜膏的熔点较高,对炉子的要求很高,但锡银铜膏的焊接效果很好,机械强度高。

  9.可用于通孔辊涂工艺。

  10.松香几乎没有残留,是白色透明的。使用高温焊膏印刷时,它具有良好的保湿性,稳定的印刷性和优异的脱模性。它可以连续打印在钢网上8个小时。锡很好,焊点饱满且光亮。

  日本半田锡膏

  典型的回流焊接温度曲线

  1)将PCB加热到150℃左右,上升斜率为1-3℃/秒。这称为预热阶段。[6]

  2)将整个电路板缓慢加热至183°C。称为均热(Soak or)阶段。时间通常是60-90秒。

  3)将电路板加热到熔化区(183℃以上)以熔化焊膏。称为回流()阶段。电路板在回流阶段达到最高温度,通常为215℃+/- 10℃。回流时间优选为45-60秒,为90秒。

  4)曲线从最高温度点下降的过程。称为冷却(Cooling)阶段。冷却斜率通常要求为2-4°C /秒。


日本半田锡膏PF305

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