日本半田焊锡于是1910年创立，是日本焊锡工业的创业者。100多年来，在家用电器、移动电子设备、半导体光学封装及高可性机器中作为重要的分支，与焊锡膏的发展同步前进。所有焊锡膏产品是日本半田独自开发，利用取得专利的（真空脱气精炼法）生产，全面去除不纯物质，生产质量极高的焊锡膏。在日本，一向一流和电子企业供应商产品及提供服务，确立了高度的可靠性。

　　日本半田与联亚本立于中国合作之东莞清溪焊锡膏工厂、上海嘉定焊锡膏工厂，整建了有效的体制，保持以较短的交货期，供应高质量的焊锡膏，努力为用户提供令人满意的服务。

　　SMT用无铅焊锡膏

　　开发出了适合解决空洞、气泡的对策锡膏

　　1910年日本半田创立

　　1965年成为了符合MIL规格的，国家认可的焊锡，助焊剂工厂。“日本”

　　1977年开始DG焊锡(真空精炼焊锡）的批量生产与销售。

　　1983年开始DG焊锡膏的批量生产与销售。

　　1996年获得ISO-9001国际标准化证书。

　　2004年获得ISO-14001国际标准化证书。

　　1966年成为JIS（日本工业规格）认定的工厂。

　　1995年马来西亚公司（简称NHM）成立。

　　2001年上海公司（简称NHS）成立。

　　2005年香港公司（简称NHH）成立。

　　2007年电子材料研究所成立。

　　2010年日本半田创立100周年。

　　2014年上海公司深圳分公司（简称NHSZ）成立