日本半田锡膏的优点

　　1.焊膏润湿性好，不易干燥，印刷时间长，效果稳定，更有效地保证了焊膏的质量。

　　2.操作简便，印刷滚动性和锡滴性好，只需要较低的刮刀压力，印刷性能稳定，连续印刷过程中粘度变化很小，无塌陷，贴片组件不会移位，低间隔焊接也印刷精美。

　　3.更高的焊接性能，可用于各种工艺，例如镀镍PCB板，热风型，红外回流焊

　　4.低温焊锡膏焊后残留很少，绝缘电阻大，不会腐蚀，板面干净，完全满足免洗要求

　　5.可以在通孔辊涂工艺中使用，以结合的剥离技术。操作过程减少了擦拭屏幕的数量，提高了工作效率。

　　6.焊点饱满均匀，具有爬升特性，表面绝缘电阻高，无内部电路测试问题

　　7.合金成分为42％。脆性是铋金属的特性，因此低耐疲劳性是无铅低温焊锡膏的缺陷。

　　日本半田锡膏有什么特点？

　　1.操作简便，印刷滚动性和落锡性好，只需要低刮刀压力，印刷性能稳定，连续印刷过程中粘度变化很小，不塌陷，贴片组件不会被抵消，低至0.3mm的间距垫也可以印刷精美。

　　2.更高的焊接性能，可用于各种工艺，例如镀镍PCB板，热风型，红外回流焊。

　　3.焊接后残留很少，绝缘电阻大，不会腐蚀PCB，板面清洁，完全满足免洗要求。

　　5.可用于通孔辊涂工艺。

　　1.结合的脱模技术，操作过程减少了擦网次数，提高了工作效率。

　　2.焊点饱满，均匀且具有爬升特性。

　　3.表面绝缘电阻高，无内部电路测试问题。

　　4.合金成分中含有42％的G，脆性是金属G的属性，因此低耐疲劳性是无铅低温焊锡膏的缺陷。

　　日本半田锡膏

　　1.印刷具有良好的滚动性和可焊性，对于低至0.3mm间距（6＃）的焊盘也可以完成的印刷

　　2，连续印刷过程中，粘度变化很小，钢丝网使用寿命长，超过8小时不会变干，仍保持良好的印刷效果；

　　3.高温焊锡膏焊接后，残留物少，无色，绝缘电阻高，不会腐蚀PCB板，可以满足免清洗的要求。

　　4，具有优良的焊接性能，可在不同部位显示出良好的润湿性；

　　5.焊膏在印刷后几个小时保持其原始形状，不会塌陷，芯片组件不会偏移；

　　6.具有更好的ICT测试性能，不会造成误判；

　　7，能适应不同等级焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温度范围内仍能表现出良好的焊接性能；

　　8，锡银铜锡膏的熔点较高，对炉子的要求较高，但锡银铜锡膏的钎焊效果很好，机械强度高。

　　9.可用于通孔辊涂工艺。

　　10.松香几乎没有残留，是白色透明的。当使用高温焊膏印刷时，它具有良好的保湿性，稳定的印刷性和优异的脱模性。它可以连续打印在钢网上8个小时。它具有良好的可焊性和爬行性。锡很好，焊点饱满且光亮。