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回流焊温度设置标准有哪些

2020/3/28

  在SMT生产过程中,因为每个产品上的元器件大多不一样吗,无法根据一种回流焊温度曲线来生产所有的产品,对于回流焊温度设置比较难掌握的就是高温回流焊接。高温回流焊温度设置是由锡膏的合金熔点和元件热传导性能决定。下面,联亚本立贸易就来分享一下回流焊温度设备标准。

  回流焊温度设置分为四个温区,升温区,预热区,回焊区,冷却区,不同的温区设置标准不同。

  回流焊升温区温度设置:升温速率应设定在2到4℃/秒,在预热区的升温速度过快,容易使锡膏的流移性及成分恶化,容易产生爆珠和锡珠现象。

  回流焊预热区温区设置:温度在130到190℃,时间以80到120秒适宜,如果温度过低,则在回流焊后会有焊锡未熔融的情况发生。

  回流焊回焊区温度设置:回焊区的温度就是回流焊接的峰值温度,峰值温度设定在240到260℃,熔融时间建议把240℃以上时间调整为30到40秒。

  回流焊冷却区温度设置:回流焊冷却区速率应在4℃/秒。

  回流焊温度设置因回流焊散热器的状态和结构不同而异,事前要对产品多做首件测试,温度设置合理后才能进行批量的回流焊接操作,以确保合适的温度。

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洪经理12:28:38
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