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SMT贴片锡膏的使用工艺解析

2020/3/27

  锡膏是SMT贴片专用重要的焊锡材料,为保证贴片加工过程产品的良品率,锡膏的使用工艺流程特别要注意,一定要遵循以下几大点:

  一、存储

  1.1、锡膏应存放在冰箱内,存放的温度要控制在2-10℃范围,未开封锡膏的使用期限为6个月,开封锡膏为24小时。

  1.2、锡膏不可放置于阳光照射处。

  二、回温

  开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2℃),回温时间约3-4小时,并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法。

  三、搅拌

  3.1回温后须充分搅拌,使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟,视搅拌机机种而定。

  3.2每次没有用完的锡训再次使用时,切记也要先搅拌,若发现较干不方便搅拌,可加入少量锡膏专用稀释剂后再搅拌,搅拌均匀后方能使用。

  四、印刷

  4.1打开回温搅拌好的锡膏,将锡膏约2/3的量添加于钢板上,尽量保持不超过1罐的锡膏量于钢板上。

  4.2视生产速度,以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量,以维持锡膏的品质。

  4.3当天未使用完的锡膏,不可与尚未使用的锡膏共同放置,应另外存放在别的容器之中;锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。

  4.4锡膏印刷在基板上后建议于4-6小时内贴装元件并进放回流焊完成焊接。

  4.5换线超过1小时以上,请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。

  4.6为达到的焊接效果,室内温度请控制与22-28℃,湿度RH30-60%为的作业环境。

  4.7如遇到一天内使用不完的锡膏,隔天使用时应先行使用新开封的锡膏,并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1:2的比例搅拌混合,并以少量多次的方式添加使用。

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洪经理12:25:09
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