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ETC 真空回流炉 RSV152M-612-LE-LRF

2019/10/17

  RSV152M-612-LE-LRF ETC真空回流炉

  * 拥有低氧氛围下良好的加热均一性、再加上真空机构,增强了无铅化、大幅度地降低了在焊接部分内部的空焊性,大幅度地改良了电气特性和放热特性、提高了设备的信赖程度。是高性能的高温真空氮气回流装置。

  * 基板流向: 右→左(RL) or 左→右(LR)

  * 固定轨道: 前固定(F) or 后固定(R)

  * 基板尺寸: MIN.(W(100mm×(L)00mm, MAX.(W)250mm×(L)330 mm

  * 搬送开口部: 入口 上30mm 下30mm 出口 上30mm 下30mm安装迷宫纸时 出入口 上10mm 下5mm

  * 基板搬送方法: 固定间距爪推送

  * 温控器单元: 4ch×4台(16ch)控制

  ?温区1~温区6上下:12ch

  ?真空区(室外):1ch

  * 热风风速: 平均 0.5m/sec~3.5m/sec(1~6温区)

  * 风速使用范围: LOW~HIGH 5 段 (N2 使用时 LOW~MID)

  * 基板检测传感器: 入口?出口各1 个(光电传感器)+等待轨道基板传感器

  * 搬送方式: 固定间距爪推送

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